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説明
カテゴリー: 集積回路（IC） 埋め込まれる 破片（SoC）のシステム 製品の状況: アクティブ
周辺機器: DMA、PCI、PWM 主要 な 特質: FPGA -93K論理モジュール
シリーズ: PolarFire® パッケージ: トレー
Mfr: マイクロチップ技術 供給者のデバイスパッケージ: 325-FCBGA (11x14.5)
接続性: CANbusのイーサネット、Iの² C、MMC、QSPI、SPI、UART/USART、USB OTG 動作温度: -55°C | 125°C （TJ）
建築: MPU,FPGA パッケージ/ケース: 325-LFBGA,FC
I/O の数: MCU - 102、FPGA - 80 RAM サイズ: 857.6kB
スピード: - コアプロセッサ: RISC-V
抜け目がないサイズ: 128KB

RISC-V システム・オン・チップ (SOC) IC PolarFire® FPGA - 93K ロジックモジュール 325-FCBGA (11x14.5)

タグ:

破片の埋め込まれたシステム,

埋め込まれた破片,

組み込みシステムとSOC

連絡先の詳細
Sensor (HK) Limited

コンタクトパーソン: Liu Guo Xiong

電話番号: +8618200982122

ファックス: 86-755-8255222

私達に直接お問い合わせを送信 (0 / 3000)

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