DRA829VMTGBALF

Name: DRA829VMTGBALF
Brand: Sensor (HK) Limited
Availability: InStock

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説明

カテゴリー:	集積回路（IC）埋め込まれる破片（SoC）のシステム	製品の状況:	アクティブ
周辺機器:	DMA、PWM、WDT	主要な特質:	-
シリーズ:	自動車,AEC-Q100	パッケージ:	散装品
Mfr:	テキサス・インストラクション	供給者のデバイスパッケージ:	827-FCBGA （24x24）
接続性:	Iの² CのIの³ C、MCAN、MMC/SD/SDIO、SPI、UART、USB	動作温度:	-40°C \| 105°C （TJ）
建築:	DSP、MCU、MPU	パッケージ/ケース:	827-BFBGA、FCBGA
I/O の数:	226	RAM サイズ:	1.5MB
スピード:	2GHz、1GHz、1.35GHz、1GHz	コアプロセッサ:	ARM® Cortex®-A72、ARM® Cortex®-R5F、C66x、C7x
抜け目がないサイズ:	-