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カテゴリー: | 集積回路(IC) 埋め込まれる 破片(SoC)のシステム | 製品の状況: | 時代遅れ |
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周辺機器: | DDR2、JTAG | 主要 な 特質: | - |
シリーズ: | - | パッケージ: | 散装品 |
Mfr: | フリースケール半導体 - NXP | 供給者のデバイスパッケージ: | 456-PBGA (35x35) |
接続性: | イーサネット、私² C、SPI、UART/USART | 動作温度: | - |
建築: | MPU | パッケージ/ケース: | 456-BBGA |
I/O の数: | 48 | RAM サイズ: | - |
スピード: | 266MHz | コアプロセッサ: | PowerPC e300 |
抜け目がないサイズ: | - |
パワーPC e300 システム・オン・チップ (SOC) IC - 266MHz 456-PBGA (35x35)
コンタクトパーソン: Liu Guo Xiong
電話番号: +8618200982122
ファックス: 86-755-8255222