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5SGSMD3E3H29C4WN

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記述: IC FPGA 360 I/O 780HBGA
連絡先

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説明
カテゴリー: 集積回路（IC） 埋め込まれる FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー） LAB/CLBの数: 89000
製品の状況: 時代遅れ マウントタイプ: 表面マウント
パッケージ: トレー シリーズ: ストラティックス® V GS
論理要素/セルの数: 236000 供給者のデバイスパッケージ: 780-HBGA (33x33)
RAM ビットの総数: 13312000 Mfr: インテル
動作温度: 0°C ~ 85°C (TJ) 電圧 - 供給: 0.82V~0.88V
DigiKey プログラム可能: 確認されていない I/O の数: 360
パッケージ/ケース: 780-BBGA、FCBGA 基本製品番号: 5SGSMD3

Stratix® V GS フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 360 13312000 236000 780-BBGA, FCBGA

タグ:

破片の埋め込まれたシステム,

埋め込まれた破片,

組み込みシステムとSOC

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コンタクトパーソン: Liu Guo Xiong

電話番号: +8618200982122

ファックス: 86-755-8255222

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