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EP3SE260F1517I3AA

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EP3SE260F1517I3AA

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記述: IC FPGA 10200 I/O 1517FBGA
連絡先

EP3SE260F1517I3AA

説明
カテゴリー: 集積回路（IC） 埋め込まれる FPGAs （システム内プログラム可能なゲート・アレー） LAB/CLBの数: 255000
製品の状況: 時代遅れ マウントタイプ: 表面マウント
パッケージ: トレー シリーズ: Stratix® III E
DigiKey プログラム可能: 確認されていない Mfr: インテル
供給者のデバイスパッケージ: 1517-FBGA （40x40） RAM ビットの総数: 16672768
ゲートの数: 976 動作温度: -40°C~100°C (TJ)
電圧 - 供給: 0.86V ~ 1.15V パッケージ/ケース: 1517-BBGA,FCBGA
I/O の数: 10200

Stratix® III E フィールドプログラム可能なゲートアレイ (FPGA) IC 10200 16672768 1517-BBGA, FCBGA

タグ:

破片の埋め込まれたシステム,

埋め込まれた破片,

組み込みシステムとSOC

連絡先の詳細
Sensor (HK) Limited

コンタクトパーソン: Liu Guo Xiong

電話番号: +8618200982122

ファックス: 86-755-8255222

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