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66AK2G12ABY60FS

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66AK2G12ABY60FS

66AK2G12ABY60FS
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66AK2G12ABY60FS

説明
カテゴリー: 集積回路（IC） 埋め込まれる DSP （ディジタル信号プロセッサ） タイプ: DSP+ARM®
製品の状況: アクティブ オン破片のRAM: 1MB
マウントタイプ: 表面マウント パッケージ: 散装品
シリーズ: 66AK2G1x KeyStone II マルチコア クロック レート: 600MHz
電圧-入力/出力: 1.8V,3.3V 供給者のデバイスパッケージ: 625-FCBGA (21x21)
Mfr: テキサス・インストラクション 動作温度: 0°C | 90°C （TJ）
パッケージ/ケース: 625-LFBGA、FCBGA インターフェース: CAN、DMA、EBI/EMI、イーサネット、I²C、McASP、McBSP、MMC/SD、QSPI、SPI、UART、USB
電圧-中心: 0.9V 非揮発性メモリー: 外部

タグ:

破片の埋め込まれたシステム,

埋め込まれた破片,

組み込みシステムとSOC

連絡先の詳細
Sensor (HK) Limited

コンタクトパーソン: Liu Guo Xiong

電話番号: +8618200982122

ファックス: 86-755-8255222

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